AnTuTu a publié la semaine dernière la liste des smartphones Android les plus puissants de septembre en Chine. Le SoC Dimensity 9000+ a surpassé tous les processeurs Snapdragon et a dominé le classement.
Ainsi, selon la liste , l’Asus ROG6 exécutant le MediaTek Dimensity 9000+ a surpassé 9 produits phares Snapdragon 8+ Gen 1 avec un score moyen de 1 123 036.
Selon les rapports , le ROG6 a non seulement un score de fonctionnement élevé , mais il fait également un très bon travail de dissipation de la chaleur grâce au ventilateur de refroidissement exclusif. La conception de dissipation thermique de la carrosserie avec un toit ouvrant est la première de l’industrie. Les utilisateurs aiment le design audacieux de ROG et les réalisations sans précédent du Dimensity 9000+.
Smartphones AnTuTu les plus puissants : Dimensity 9000+ bat tous les smartphones Snapdragon 8+ Gen 1
Les dix premiers de la liste des performances sont tous les produits phares de Snapdragon 8+, à l’exception du ROG6, le produit phare de Dimensity 9000+.
En outre, le OnePlus Ace Pro arrive en deuxième position avec un score moyen de 1 111 200, et l’iQOO 10 Pro arrive en troisième position avec un score de 1 091 058.
Le téléphone de jeu Red Magic 7S Pro, Legion Y70, iQOO 10, Motorola X30 Pro, Xiaomi 12S Pro, Redmi K50 Extreme Edition et Xiaomi MIX Fold 2 sont également sur la liste.
De plus, le processeur MediaTek Dimensity 9000 est un SoC premium avec un modem 5G intégré. Il possède un cœur Cortex-X2 rapide fonctionnant jusqu’à 3 GHz. Trois cœurs A710 supplémentaires fonctionnant jusqu’à 2,85 GHz. Et quatre cœurs d’économie d’énergie Cortex-A510 fonctionnant jusqu’à 1,8 GHz. Chez TSMC, le SoC utilise la toute nouvelle technologie 4 nm. Ensemble, tous les cœurs de processeur peuvent utiliser 6 Mo de cache de niveau système et 8 Mo de cache de niveau 3 (SLC).
De plus, LPDDR5X avec 7500 Mbps est pris en charge par le contrôleur de mémoire à quatre canaux intégré. Un ARM Mali-G710 MC10 sert de GPU intégré (10 des 16 cœurs possibles). Le Dimensity 9000 est l’une des premières puces fabriquées par TSMC utilisant la nouvelle technologie avancée de 4 nm.
By JTGT Via Gizchina
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