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MediaTek et TSMC s’associent pour créer le premier chipset Dimensity 3nm : Un tournant pour l’industrie des semi-conducteurs

Mediatek Dimensity 700

Dans un monde où la technologie évolue à une vitesse fulgurante, MediaTek et TSMC font un pas de géant en annonçant le développement réussi du premier chipset Dimensity utilisant le processus révolutionnaire de 3nm de TSMC. Voici tout ce que vous devez savoir sur cette avancée qui promet de redéfinir les normes de l’industrie des semi-conducteurs.

Annonce Officielle de la Collaboration

MediaTek, en collaboration avec TSMC, a récemment annoncé avoir réussi la première ébauche de son chipset Dimensity 3nm, conçu grâce au processus innovant de 3nm de TSMC. La production de masse de ce chipset est prévue pour débuter l’année prochaine, avec un lancement officiel attendu pour le second semestre de 2024.

Avantages du Processus 3nm

Une Performance Accrue

Le processus 3nm de TSMC présente des avantages significatifs par rapport à son prédécesseur de 5nm, notamment :

  • Augmentation de la densité logique : environ 60% de plus
  • Boost de vitesse : augmentation de 18% à puissance constante
  • Réduction de la consommation d’énergie : diminution de 32% tout en maintenant la même performance

Cette technologie vise à améliorer les performances, l’efficacité énergétique et le rendement dans les domaines du calcul haute performance et des applications mobiles.

Implications pour l’Industrie

Une Position de Leader pour MediaTek

MediaTek envisage d’intégrer ce chipset dans divers appareils, y compris les smartphones, les tablettes et les véhicules intelligents, positionnant ainsi l’entreprise à l’avant-garde de la fabrication de puces.

La Concurrence s’Intensifie

Il y a des spéculations selon lesquelles Apple pourrait être l’un des premiers à adopter la capacité de production 3nm de TSMC, potentiellement pour leur futur chipset A17. En revanche, les détails précis sur la technologie 3nm de Qualcomm restent limités pour le moment.

Un Partenariat Fructueux

Joe Chen, le président de MediaTek, a loué la collaboration avec TSMC, soulignant les capacités de fabrication exceptionnelles de l’entreprise. Il a exprimé l’espoir que cette collaboration permettrait à MediaTek de démontrer son design avancé dans les chipsets phares, visant à offrir des solutions de haute qualité à leurs clients mondiaux.

Conclusion

Alors que nous nous approchons de l’ère du 3nm, l’industrie est sur le point de témoigner d’une révolution dans la conception des chipsets. Avec des avantages significatifs en termes de performance et d’efficacité énergétique, le chipset Dimensity 3nm de MediaTek et TSMC est prêt à établir un nouveau standard dans l’industrie des semi-conducteurs.

By JTGT

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