Quelques marques travaillent actuellement sur des smartphones pliables de nouvelle génération. Nous avons le Samsung Galaxy Z Fold 4 , le Galaxy Flip 4 et le Xiaomi MIX Fold 2 qui devraient tous arriver ce mois-ci. Alors que le Samsung Galaxy Z Fold 4 devrait être lancé le 10 août, il n’y a pas de date de lancement officielle pour le Xiaomi MIX Fold 2.
Maintenant, il y a des rapports qu’un nouveau smartphone pliable de Vivo arrive également. Selon le célèbre blogueur technologique Weibo @DCS, le deuxième smartphone pliable à empreintes digitales à ultrasons à double écran de Vivo est déjà en route. Cet appareil viendra avec une solution d’empreintes digitales physiques latérales. De plus, le prochain smartphone pliable de Vivo s’appellera le Vivo X Fold S.
C’est un nom assez complexe avec deux lettres autonomes. De plus, ce nouvel appareil utilisera une puce Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Bien sûr, la mise à niveau de cet appareil n’est pas un simple changement de puce. De plus, selon les rapports précédents, Vivo lancera également un smartphone pliable verticalement.
SMARTPHONE PLIABLE VIVO X FOLD
En avril de cette année, le smartphone pliable Vivo X Fold est sorti. Cet appareil est livré avec deux écrans E5 internes et externes 120Hz. Cet appareil utilise également une puce phare Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 et adopte le design original de « carré et ciel ». Il est également livré avec des charnières flottantes de qualité aérospatiale ainsi que des empreintes digitales à double écran.
L’écran interne du Vivo X Fold est un écran géant pliable super sensible de 8,03 pouces, avec un matériau lumineux E5. L’écran utilise la disposition en diamant de Samsung et prend en charge la résolution 2K + et un taux de rafraîchissement de 120 Hz. Cet appareil prend également en charge un revêtement antireflet supraconducteur avec un rafraîchissement adaptatif auto-développé basé sur LTPO pour le débogage.
Dans le même temps, Vivo X Fold possède le premier écran E5 double 120 Hz interne et externe au monde. Cet appareil dispose d’une grande cavité sonore tridimensionnelle symétrique à double élévateur et d’une puce Hi-Fi indépendante.
By JTGT via Gizchina
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