Des informations sur le design de la caméra arrière de l’Oppo Find X6 Pro ont été publiées en ligne. Selon un post sur Weibo, la caméra du smartphone haut de gamme a un revêtement appliqué en usine avec quatre trous : le trou du haut est pour le capteur ToF LiDAR, les deux trous circulaires du bas sont pour les caméras principale et grand-angle, et le dernier trou rectangulaire est pour l’objectif téléobjectif.
oppo find x6 camera
Les fuites confirment en fait les photos de quelques jours auparavant, ainsi que la poursuite de la collaboration avec Hasselblad, dont le logo est plus évident que celui à droite de l’objectif téléobjectif et confirme la présence du chip MariSilicon X d’Oppo, le processeur d’image créé en interne (ISP).
Le design pré-lancement de l’Oppo Find X6 Pro, le modèle haut de gamme, a été élargi avec l’ajout d’un nouveau composant. Contrairement au prédécesseur Find X5 Pro, qui a fait ses débuts en mars de l’année dernière, le Find X6 Pro n’a pas encore fait son apparition. Bien que ce soit actuellement une rumeur, il pourrait devenir officiel le mois prochain. Des informations supplémentaires devraient devenir disponibles bientôt.
Les caractéristiques techniques de l’Oppo Find X6 Pro sont actuellement les suivantes, en fonction des spéculations récentes :
Écran de 6,82 pouces, panneau Samsung E6, résolution 2K, taux de rafraîchissement maximum de 120 Hz, incurvé sur les quatre côtés
Chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
RAM LPDDR5X et stockage UFS 4.0
Caméra : ISP mariSilicon X propriétaire, marque Hasselblad :
arrière principal : 50 MP Sony IMX890, stabilisation optique
arrière grand-angle : 50 MP Sony IMX890
arrière téléobjectif : 50 MP Sony IMX890
arrière profondeur : capteur ToF LiDAR
Avant : 32 MP Sony IMX709
Batterie de 5 000 mAh
Charge filaire de 100W, charge sans fil de 50W
Lecteur d’empreintes digitales intégré à l’écran, NFC, résistance à l’eau et à la poussière IP68.
Il est à noter que le smartphone est censé être disponible en deux configurations différentes, l’une avec le CPU Dimensity 9200 de MediaTek et l’autre avec le chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, le même utilisé par Samsung pour le Xiaomi 13 Pro et le OnePlus 11.
Outre la configuration de processeur, les spécifications du OPPO Find X6 Pro incluent un écran de 6,82 pouces avec une résolution 2K, un taux de rafraîchissement maximal de 120 Hz et un design incurvé sur les quatre côtés. La RAM est de type LPDDR5X et le stockage est en UFS 4.0.
La caméra arrière comporte un processeur d’image propriétaire MariSilicon X d’OPPO, associé à la marque Hasselblad, avec un capteur principal de 50 MP de Sony IMX890 avec stabilisation optique. L’angle ultra-large arrière comporte également un capteur de 50 MP Sony IMX890, tandis que le téléobjectif arrière est équipé d’un capteur de 50 MP Sony IMX890. Un capteur de profondeur ToF LiDAR est également présent. À l’avant, le smartphone est équipé d’un capteur de 32 MP Sony IMX709.
En ce qui concerne la batterie, le OPPO Find X6 Pro sera équipé d’une batterie de 5 000 mAh avec une charge filaire de 100 W et une charge sans fil de 50 W. Le lecteur d’empreintes digitales est intégré à l’écran, ainsi que le NFC et une résistance à l’eau et à la poussière IP68.
Bien que ces spécifications ne soient pour l’instant que des rumeurs, il est fort probable que nous en apprenions plus sur le OPPO Find X6 Pro lors de son lancement officiel, qui pourrait avoir lieu le mois prochain. En attendant, les fans de smartphones haut de gamme peuvent se réjouir à l’idée de découvrir ce que ce nouveau smartphone d’OPPO a à offrir en matière de caméra et de performance.
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